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2025-06
石墨盤有哪些優(yōu)勢(shì)
石墨盤憑仗其獨(dú)特材料特性，在許多工業(yè)領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，以下是具體介紹：耐高溫功用卓越 高溫安穩(wěn)性強(qiáng)：石墨的熔點(diǎn)高達(dá)3850±50℃，沸點(diǎn)為4250℃，在高溫環(huán)境下仍能保持安穩(wěn)的物理和化學(xué)性質(zhì)。例如在半導(dǎo)體制造的快速熱處理（RTP）工藝中，石墨盤可在短時(shí)間內(nèi)接受高達(dá)1000℃以上的高溫，保證硅片在高溫下快速結(jié)束雜質(zhì)激活、晶格修......
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2025-06
石墨模具VC均溫板的工作原理
石墨模具VC均溫板的作業(yè)原理 1.均熱板底座受熱，熱源加熱銅網(wǎng)微狀蒸發(fā)器——吸熱 2.冷卻液(純凈水或冷媒)在真空超低壓環(huán)境下受熱快速蒸發(fā)為熱空氣(<104Tor或更少)——吸熱 3.VaporChamber采用真空規(guī)劃，熱空氣在銅網(wǎng)微狀環(huán)境流通更迅速—導(dǎo)熱 &nbs......
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2025-06
銅管燒結(jié)石墨盤的性能優(yōu)化方向
銅管燒結(jié)石墨盤的功能優(yōu)化方向復(fù)合材料改性 通過(guò)在石墨中添加碳纖維或碳化硅顆粒，提升其機(jī)械強(qiáng)度與導(dǎo)熱性。例如，碳纖維增強(qiáng)石墨（CFRP）的抗彎強(qiáng)度可達(dá)150MPa以上，適用于高負(fù)載場(chǎng)景。微結(jié)構(gòu)調(diào)控 操控石墨的晶粒尺寸與孔隙率，優(yōu)化其熱導(dǎo)率與滲透率。例如，高密度等靜壓石墨的熱導(dǎo)率可達(dá)150W/(m·K)，適用......
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2025-06
VC均溫板石墨模具壽命受哪些因素影響
VC均溫板石墨模具壽數(shù)受哪些要素影響VC均溫板燒結(jié)石墨模具的運(yùn)用壽數(shù)是一個(gè)綜合要素作用的作用。雖然很難給出一個(gè)詳細(xì)的、統(tǒng)一的運(yùn)用壽數(shù)數(shù)字，但咱們能夠從以下幾個(gè)方面來(lái)探討影響其運(yùn)用壽數(shù)的要素：資料質(zhì)量石墨模具的耐高溫功用和化學(xué)穩(wěn)定性是其運(yùn)用壽數(shù)的基礎(chǔ)。高品質(zhì)的石墨資料能夠接受長(zhǎng)時(shí)間的高溫工作環(huán)境，削減熱應(yīng)力和化學(xué)腐蝕對(duì)模具的危害，然后延伸其運(yùn)用壽數(shù)。......
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2025-06
石墨盤有哪些應(yīng)用場(chǎng)景
石墨盤憑借其獨(dú)特的材料特性，在多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用，以下是其常見運(yùn)用場(chǎng)景的詳細(xì)介紹：半導(dǎo)體與電子作業(yè)化學(xué)氣相堆積（CVD） 運(yùn)用描繪：在半導(dǎo)體芯片制造中，CVD是堆積薄膜的要害工藝。石墨盤作為承載硅片的基座，在高溫下保持安穩(wěn)，保證硅片和反應(yīng)氣體充沛觸摸，均勻堆積出所需的薄膜，如氧化硅、氮化硅等。 &nb......
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2025-06
VC水冷焊接石墨夾具均溫板石墨模具的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)是什么
VC水冷焊接石墨夾具均溫板石墨模具的特征與優(yōu)勢(shì) 高導(dǎo)熱性：石墨材料具有極高的導(dǎo)熱系數(shù)，能有用下降設(shè)備溫度，確保安穩(wěn)工作。 輕量化設(shè)計(jì)：關(guān)于移動(dòng)設(shè)備，輕量化的散熱方案能明顯提高便攜性。 結(jié)構(gòu)緊湊：體積小（雖然詳細(xì)體積因類型而異），占用空間少，便于集成到各種緊湊型設(shè)備中。 &n......
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2025-06
石墨盤的分類
石墨盤因用處、加工工藝、資料特性等不同，有多種分類辦法，以下是常見的分類介紹：按用處分類半導(dǎo)體制效果石墨盤 特征：對(duì)純度要求極高，通常純度需到達(dá)99.99%以上，以避免雜質(zhì)對(duì)半導(dǎo)體器件功用的影響。外表平整度和光潔度要求也很嚴(yán)厲，以保證在半導(dǎo)體加工進(jìn)程中，如化學(xué)氣相堆積（CVD）、快速熱處理（RTP）等工藝中，能均勻地承載和加熱......