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石墨模具:電子燒結封裝模具的使用要求

作者:jcshimo 發(fā)布時間:2024-03-15 15:38:16

石墨模具:電子燒結封裝模具的運用要求
    石墨模具電子燒結封裝模具是用于將電子元件與電路板焊接在一起的工具。在運用過程中,需求滿意以下要求:
    1.石墨模具的材質(zhì)必須具有良好的耐高溫性和穩(wěn)定性,以保證在高溫下不易變形或損壞。
    2.石墨模具的表面應光滑平坦,無劃痕或凸起,以保證焊接的一致性和穩(wěn)定性。
    3.石墨模具的設計應契合所焊接的元件和電路板尺寸,以保證焊接的質(zhì)量和功率。
    4.運用前應對石墨模具進行預熱處理,以減少熱沖擊對模具的影響,延伸其運用壽命。
    5.運用后應對石墨模具進行清潔和維護,以保持良好的工作狀態(tài)。

石墨模具