半導體封裝夾具石墨模具加工

半導體封裝夾具石墨模具加工
    半導體封裝夾具是用于固定和維護半導體元器件的制造工具，其石墨模具加工過程主要包括以下過程：
    1.規劃階段：根據實踐需求，進行夾具結構規劃，確定夾具尺寸、精度等參數，確保夾具能夠滿足出產要求。
    2.備料階段：根據規劃圖紙，預備夾具資料，并進行必要的加工和預處理，如切開、打孔、拋光等。
    3. 組裝階段：將備好的資料組裝成完整的夾具，并進行開始調試和檢測，確保夾具作業正常。
    4.熱處理階段：對夾具進行高溫處理，進步其硬度和耐磨性，確保夾具使用壽命。
    5.表面處理階段：對夾具表面進行特別處理，如噴涂、電鍍等，以進步其耐腐蝕性和導電性。