石墨半導體ic封裝治具電子燒結石墨治具介紹

石墨半導體ic封裝治具電子燒結石墨治具
    石墨半導體IC封裝治具是近年來發展迅速的一種新型電子封裝資料，其具有優良的導熱功能、電絕緣功能和化學穩定性，廣泛應用于電子制作領域。在電子燒結過程中，石墨治具的升溫方式關于其功能和壽數具有重要影響。