石墨模具電子IC封裝治具的種類繁復，以下是一些常見的類型：

1. DIP（雙列直插式封裝）治具：
   • DIP是最廣泛的插裝型封裝之一，引腳從封裝兩頭引出。其運用規模廣泛，包含規范邏輯IC、存貯器LSI、微機電路等。這種封裝具有規范化的引腳距離和擺放辦法，便于自動化生產和測試。
2. SOP（小外形封裝）系列治具：
   • SOP是一種外表貼裝型封裝，引腳從封裝兩頭引出，呈海鷗翼狀（L字形）。SOP及其衍生封裝辦法（如SSOP、TSOP等）在電子產品中廣泛運用，特別是在對空間要求較高的設備中。
3. QFP（四側引腳扁平封裝）治具：
   • QFP是一種外表貼裝型封裝，引腳從四個旁邊面引出，呈海鷗翼（L）型。這種封裝適用于多引腳LSI電路，具有高密度、高功能的特色。
4. BGA（球柵陣列封裝）治具：
   • BGA封裝選用球形凸點代替引腳，具有更高的引腳數量和更小的體積，適用于高功能、高引腳數的IC。這種封裝辦法的治具能夠供應安穩的電氣聯接，并減少信號干擾。
5. PLCC（帶引線的塑料芯片載體）治具：
   • PLCC是一種外表貼裝型封裝，引腳從封裝的四個旁邊面引出，呈丁字形。這種封裝適用于需求高密度和可靠性的運用。
6. TQFP（薄塑封四角扁平封裝）治具：
   • TQFP封裝工藝能有用運用空間，下降對印刷電路板空間大小的要求。由于縮小了高度和體積，十分適宜對空間要求較高的運用。
7. 其他特別石墨模具封裝治具：
   
   • 還包含如PQFP（塑封四角扁平封裝）、TSOP（薄小外形封裝）等封裝辦法的治具，這些治具根據特定的運用需求進行規劃，以滿足不同的封裝要求。

綜上所述，石墨模具電子IC封裝治具的種類多樣，涵蓋了DIP、SOP、QFP、BGA、PLCC、TQFP等多種封裝辦法。每種封裝辦法都有其特定的運用場景和優勢，挑選適宜的封裝治具關于確保電子產品的功能和可靠性至關重要。